高通向美政府爭(zhēng)取華為訂單 高通5G芯片最快明年打入華為

　　原標(biāo)題：深度|高通向美國(guó)政府爭(zhēng)取華為訂單 80億美元訂單花落誰家?

　　華為在5G手機(jī)高端芯片賽道上的“止步”無疑將擴(kuò)大其他芯片公司的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，聯(lián)發(fā)科以及三星被視為最有可能“接盤”華為手機(jī)新訂單的芯片公司。

　　8月7日晚間，聯(lián)發(fā)科方面對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，年底和明年聯(lián)發(fā)科將會(huì)有更高端的芯片推出，但對(duì)于單一客戶的相關(guān)資訊不便評(píng)論。目前，聯(lián)發(fā)科可以承接華為訂單。

　　此前三星內(nèi)部人士也對(duì)記者表示，華為所引發(fā)的市場(chǎng)變化曾經(jīng)成為三星電子內(nèi)部會(huì)議中的重要議題之一。“就如何從擴(kuò)大客戶群、提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力方面等進(jìn)行探討。”該人士說。

　　對(duì)手們的積極態(tài)度讓全球最大的美國(guó)芯片制造商高通陷入被動(dòng)，雖然此前已經(jīng)與華為達(dá)成專利授權(quán)，但目前高通依然無法承接華為5G手機(jī)訂單。有消息稱，高通正在積極游說美國(guó)政府，要求撤銷向華為出售零部件的限制，否則將為其他對(duì)手帶來最多80億美元的市場(chǎng)訂單。

　　高通方面并未對(duì)記者就這一消息做出直接回應(yīng)，但在此前的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內(nèi)的每家OEM銷售產(chǎn)品。

　　華為將擴(kuò)大外采芯片比例

　　“由于美國(guó)的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。這真的是非常大的損失，非�？上�!”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)上表示，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝上沒有趕上，Mate 40 采用的麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。

　　“(Mate40搭載的麒麟芯片)可能是華為自產(chǎn)的最后一代，很遺憾。華為在芯片領(lǐng)域開拓了十幾年，從嚴(yán)重落后、到有點(diǎn)落后、到趕上來、再到領(lǐng)先，有這巨大的研發(fā)投入，過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產(chǎn)領(lǐng)域，華為并沒有參與，旗艦芯片無法生產(chǎn)了，這是我們非常大的損失。”余承東對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者強(qiáng)調(diào)，麒麟高端芯片成為了“絕版”，以后無法生產(chǎn)。

　　余承東表示，去年美國(guó)制裁后，華為少發(fā)貨六千萬臺(tái)智能手機(jī)，但在今年上半年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)智能手機(jī)第二季度市場(chǎng)份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預(yù)測(cè)， 今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會(huì)比2.4億臺(tái)更少。